我的小新 15ARE 是 2020 年买的。大概半年前开始，它每隔一个月左右就会因为静电积累而卡死，无法开机，必须长按开机键释放静电才能重新启动。

但是随着每一次都越来越难释放，逐渐到拆电池释放都无法解决，最终反复折腾电池和长按开机键两个多小时，它又莫名其妙地开机恢复正常了。

而且在此期间，还有一个系统时间不能同步的问题，每隔几个小时，时间就会突然往前倒几个小时，自能手动同步。

尝试了很多方法，比如改策略组，换同步时间的 ip ，都没用，于是认为是纽扣电池没电了。但是用万用表测试电压是够的，并不属于亏电。

在使用时长约两年半遭遇了爆框，在我给它换壳的几周后，也就是前几天，它又出现卡死、无法开机的问题。

于是按老套路释放静电。但是紧接着出现了花屏死机，重新开机后不到五分钟又死机了。上网一查才发现，小新系列在这几个月内出现了大规模的同款症状，原因都是因为采用了低温锡焊接，长时间高温使用的状态下，会使 CPU、内存等元器件出现虚焊。

而且大部分受害者跟我一样，都是刚刚过了两年质保的几个月就开始陆续出现这个问题，不得不感叹大厂的工业能力，能设计如此精准的报废计划。

由于修复需要换锡重植 CPU，苦于没有大几千的 BGA 焊台，也没有操作经验，失败几率有点大。权衡之下，只能花了 300 寄给广州的维修师傅修了，不然还想自己动动手。

本来打算以防万一，想把 CPU 和板载内存都重植了，毕竟它们用的都是低温锡。

（散热管下方，就是内存的位置）

但是维修师傅坚持说内存一般没事，大部分都是 CPU 虚焊了。想了想，那就只植 CPU 吧，否则估计就得加钱了。

修完之后跑鲁大师压力测试之类的，暂时也没出现花屏死机了。

更新：

重植 CPU 之后，系统时间也正常 了，没有再出现时间倒流的现象